Las soluciones técnicas de SENKO respaldan los avances en óptica a bordo

Introducción

La rápida evolución de las aplicaciones con gran cantidad de datos, como la inteligencia artificial, la computación en la nube y las redes de alta velocidad, ha hecho necesarios avances en la óptica a bordo. Las interconexiones eléctricas tradicionales presentan limitaciones en cuanto a ancho de banda, consumo energético y densidad, lo que convierte a las soluciones ópticas en una alternativa convincente. Para hacer frente a estos retos, SENKO ha introducido varias tecnologías innovadoras, como conectores de fibra de alta densidad, fuentes láser externas, conectores de placa intermedia y placa base, fibras especiales y conectores de circuitos integrados fotónicos (PIC) metálicos. Estas soluciones mejoran el rendimiento de la interconexión óptica, la integración y la escalabilidad futura.

 

Conectores de fibra de alta densidad

Uno de los principales retos de la óptica embarcada es aumentar la densidad de las placas frontales para dar cabida a más canales ópticos. La capacidad de ampliación de los conectores de fibra tradicionales es limitada, lo que ha impulsado el desarrollo de soluciones de alta densidad como:

• Conectores MPO (Multi-Fiber Push On): Los conectores MPO permiten múltiples conexiones de fibra en un espacio compacto, admitiendo enlaces ópticos paralelos y aplicaciones de gran ancho de banda. El desarrollo adicional introdujo el MPO-PLUS® EZ-Way, que aumenta aún más la densidad de la fibra.
• Conectores SN-MT: El conector SN-MT, diseñado para aplicaciones de alta densidad, aumenta aún más la densidad de la placa frontal al ofrecer múltiples terminaciones de fibra en un factor de forma pequeño, lo que permite una gestión más eficaz de la fibra en módulos ópticos de alta velocidad. El conector SN-MT utiliza una versión más pequeña de la férula MT, diseñada para la fibra más pequeña de 200 micras. Esto permite que el conector SN-MT alcance una densidad 2,7 veces superior a la de los conectores MPO, al tiempo que aprovecha los mismos métodos de alineación probados.

Fuente láser externa (ELSFP)

La eficiencia energética y la gestión térmica siguen siendo retos clave para la óptica embarcada. Una solución emergente a estos problemas es el Fuente láser externa (ELSFP)que separa el láser del módulo transceptor, lo que ofrece varias ventajas. Al trasladar la fuente láser al exterior del equipo se reduce la carga térmica dentro del módulo, lo que mejora la fiabilidad y la eficiencia.

Esto también permite el uso de fuentes láser de alta potencia y calidad que pueden soportar múltiples enlaces ópticos. La escalabilidad del sistema mejora al desacoplar la vida útil del láser del transceptor, lo que permite actualizaciones independientes de los componentes ópticos. ELSFP es una tecnología prometedora que optimiza el consumo de energía y mejora el rendimiento general de las redes ópticas.

SENKO ha desarrollado el ELSFP, que permite acoplar rápida y fácilmente el módulo láser a los conectores host montados en el equipo CPO.

Conectores de placa intermedia y placa base

Para que las interconexiones ópticas dentro de un sistema sean eficaces, los conectores de placa intermedia y placa base desempeñan un papel fundamental. Estos conectores facilitan el encaminamiento de la señal óptica entre las distintas capas de la placa de circuito y los módulos, garantizando una pérdida de señal mínima y un mayor rendimiento del sistema.

Los conectores de placa intermedia se colocan cerca de los motores ópticos para proporcionar conectividad de fibra directa, reduciendo la pérdida de inserción y permitiendo la transmisión de señales ópticas de alta velocidad. Los conectores de placa base están diseñados para conectar placas base ópticas con una diafonía mínima, garantizando una integridad de señal fiable en entornos complejos de gran ancho de banda. Estos conectores son esenciales para la informática de alto rendimiento, los centros de datos y las aplicaciones de telecomunicaciones.

SENKO dispone de una gama de soluciones de conectividad de bajo perfil y alta densidad basadas en casquillos MT multifibra. A medida que aumente la demanda de ancho de banda, podrán desplegarse soluciones de fibra hasta el chip, conjuntos de matriz de fibras y conectores MPC.

Conector PIC metálico para acoplamiento de fibra a chip

El acoplamiento eficiente entre fibras ópticas y circuitos integrados fotónicos (PIC) es crucial para la óptica a bordo. El conector metálico PIC (MPC) es una solución novedosa que mejora el acoplamiento entre la fibra y el chip al proporcionar una alineación precisa y una sólida estabilidad mecánica. Permite interconexiones ópticas de alta densidad para sistemas ópticos compactos, lo que resulta crucial para garantizar una transmisión de señales ópticas de alto rendimiento en los sistemas fotónicos de próxima generación.

Conclusión

A medida que aumente la demanda de datos, los avances en óptica embarcada serán cruciales para superar los retos de las interconexiones ópticas de alta velocidad, alta densidad y bajo consumo. La introducción de conectores de fibra de alta densidad, fuentes láser externas, conectores de placa intermedia y placa base y conectores MPC representa un salto significativo en la tecnología de redes ópticas. Al aprovechar estas innovaciones, los centros de datos, las redes de telecomunicaciones y los entornos informáticos de alto rendimiento pueden lograr una mayor eficiencia, escalabilidad y rendimiento en la era de la conectividad óptica.