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MPCは、PIC（フォトニック・インテグレーション・サーキット）へ、またはPICからの光を正確に成形し、ステアリングする高反射金属光ミラーを活用しています。MPCは、PERMANENTとDETACHABLEの両方のバリエーションでEDGEとSURFACEカップリングを提供するユニバーサルソリューションです。独自のスタンピングプロセスで製造されるMPCは、コスト効率の高い大量生産への道を開きます。
大きなメリット、小さなフットプリント
MPCは、高反射率の金属製光学ミラーを利用し、光を正確に形作り、次のように誘導する。 およびPIC（フォトニック集積回路）からのものである。MPCは、EDGEと SURFACEカップリングには、PERMANENTとDETACHABLEの両方のバリエーションがあります。により製造されます。 独自のスタンピングプロセスにより、MPCはコスト効率の高い大量生産への道を開く。 を製造している。
PICカップリングの実用化
着脱性
モジュール式のビルディング・ブロック・アプローチにより、コスト効率の高いCPOスイッチの導入を可能にします。
ウェハー・レベル・テスト
製造工程の早い段階で潜在的な不具合を特定します。
大量生産
MPCプレシジョン・スタンピング・プロセスは、拡張性、再現性、移植性に優れています。
グローバル・イノベーションへのコミットメント
センコー・エマージング・テクノロジーズ・グループの高野和社長が、センコーが目指すもの、そしてそのリーダーシップについて語った。 VSFFテクノロジーそして、SENKOがどのように未来を実現し続けるのか。 AIインフラ、コ・パッケージド・オプティクスそして 次世代データセンター設計.”
MPCは世界最小の金属製PICコネクターです。その薄型で着脱可能な設計は、混雑したCPOスイッチ環境内での最適なスペース利用を容易にします。
MPCアプリケーション
CPOスイッチ
MPCコネクターは、CPOスイッチASICの海岸線に最適化された、着脱可能な表面およびエッジ・カップリングを可能にします。
プラグ可能トランシーバー
MPCは、次世代トランシーバーのシームレスな統合と最適な性能をサポートする信頼性の高い着脱式カップリングを提供します。
PCIEカード
MPCコネクターは、PCiEカードのようなコンパクトで高密度な環境での高速、低レイテンシーのデータ伝送を可能にする。
新たなテクノロジー
GPU to GPUアプリケーション
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