ニュースレター

COP29でのセンコー：AIデータセンターの持続可能性

アゼルバイジャンで開催されたCOP29において、SENKOは世界のリーダーたちとともに、気候変動問題への取り組みと...

SENKOのVSFFでパッチパネルの密度を最大化する

今日の高密度データセンターや通信インフラでは、スペース効率がより重要視されている。

現場設置可能シリーズ

時間のかかるインストールにうんざりしていませんか？もっと良い方法があります...

SC 4.8mm

SCの頑丈な4.8mmブーツにより、優れた耐久性と合理的な取り付けを実現します。

IP-16 SN

もう天候に振り回されることはない......。

データセンターにおける液体冷却の重要性

次世代のデータセンター冷却がここに...

ヤン・チェン

米国を拠点とする製品開発ディレクター、ヤン・チェンPh.D.についてはこちらをご覧ください。

光ファイバーコネクターの汚染を防ぐ方法

手つかずのファイバー接続の秘密を解き明かす...

センコー、新事業部を立ち上げ

新しい技術部門は、光接続とAIのイノベーションを推進する。

ネットワークにおけるPReSS

パフォーマンス、信頼性、スケーラビリティ、そしてサステイナビリティについて大江直樹と学ぶ......。

ダニエル・ハビブとの出会い

センコーのインサイドセールス代表、ダニエル・ハビブとの出会い......

ELSFPシリーズ特集ページ

SENKOのELSFPコネクタでCPOのダウンタイムを解消：ホットスワップ可能な海...