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ブログ記事
Form Error for Individual Stamped Mirrors and Arrays: Precision Optical Manufacturing
Ensuring high-precision optical surfaces is essential for beam steering, photonic integration, and fiber coupling applications. The MPC Connector's micro aspherical...
Assessment of Surface Finish on Stamped Mirrors of Metallic PIC Connectors (MPC)
The development of high-performance photonic integrated circuits (PICs) has driven the need for advanced optical connectivity solutions. Metallic PIC Connectors...
High-Volume Manufacturing with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)
In the ever-evolving world of optical and photonic applications, precision, scalability, and cost-effectiveness are key factors driving the adoption of...
センコーMPCコネクタの高精度金属プレス技術
高度な光コネクティビティの領域において、センコーMPC（Metallic Precision Connector）は、高精度を活用した最先端のソリューションとして際立っている。
Overcoming the Challenges of Photonic Integrated Circuit (PIC) Connectivity with SENKO’s Metallic PIC Connector (MPC)
Photonic Integrated Circuits (PICs) are at the forefront of next-generation optical communication, data centers, and quantum computing. However, achieving seamless...
The Silicon Photonics Connectivity Ecosystem and SENKO’s Role
Silicon photonics is revolutionizing data communication, high-performance computing, and next-generation networking
コ・パッケージ光学系への移行における進歩の年表
コ・パッケージド・オプティクス（CPO）への旅は、低速アプリケーション用のプラガブル光トランシーバーの普及から始まった。CPOへの旅は、低速アプリケーション向けのプラガブル光トランシーバーの普及から始まった。
ファイバー接続の進化：プラガブル・オプティクスからコ・パッケージド・オプティクス（CPO）へ
データセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング環境がネットワーク速度の限界を押し広げるにつれ、従来のプラガブル・トランシーバーは物理的な限界に達しつつある。
コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭：高速コネクティビティに革命を起こす
人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、機械学習（ML）、そしてハイパースケールデータセンターの爆発的な成長は、データセンターをさらに発展させている。
センコー、次世代トランシーバー向けトータル統合ソリューション
ネットワークの需要が増大し続ける中、1.6Tbpsやそれ以上をサポートできる次世代トランシーバーの開発が不可欠となっている。