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OFC 2024
Höhepunkte
booth #3241
Bündnispartner
MPC – The Detachable PIC Coupler
Metallic PIC couplers are constructed from stamped metallic optical benches. They include micro mirror arrays for folding-and-focusing light beams between optical fibers and photonic devices. Mirror designs are available for multimode and single-mode applications.
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Verknüpfung von AI-Clustern mit SN-MT
Der SN-MT16 ist der bevorzugte verlustarme Mehrfaserstecker für die nahtlose Verbindung von Rechenzentren innerhalb eines Unified Mesh. Mit einer 2,7-mal kleineren Grundfläche als der MPO-Stecker und einer Faseranzahl von 16 bis 32 Fasern reduziert der SN-MT die Trunk-Größe, vereinfacht die Bereitstellung und optimiert die Patchpanel-Dichte an beiden Enden der Verbindung
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Anschluss an 800G über EZ-Way
Mit dem weltweiten Anstieg der KI-gesteuerten Anwendungen steigt auch die Nachfrage nach 800G-Steckverbindern. Das EZ-Way-Sortiment an MPO- und LC-Steckverbindern von SENKO wurde sorgfältig optimiert, um die Anforderungen dieser "Bauch-zu-Bauch"-Transceiver-Konfigurationen zu erfüllen. Darüber hinaus verfügen sie über einen praktischen Push-Pull-Boot, der einen schnellen und problemlosen Zugang in Umgebungen mit hoher Packungsdichte gewährleistet.
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IP-9 MPO-Lösung
Der IP-9 MPO ist ein extrem kompaktes IP68-Steckverbinder für den Außenbereich, der bis zu 24 Fasern in einem einzigen Gehäuse. Diese hochDichte ist es die ideale Wahl für FTTH- und FTTA-Zubringeranwendungen.
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Aufbau schlankerer Netze SN-Uniboot
Die Base-8/Base-2-Flexibilität des SN-Uniboot ermöglicht den Einsatz von optischen Verbindungen ohne Kassetten oder unnötige Steckverbinderpaare. Dies reduziert den Materialverbrauch, verbessert die Leistung und senkt die Gesamtbetriebskosten in allen Bereichen des Netzwerks. Dieser schlankere Ansatz fördert die Nachhaltigkeit und senkt den CO2-Fußabdruck.
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CS - Der EZ-Weg zum Aufbau von Kernnetzen
Der CS-Steckverbinder nutzt die hohe Leistung und Zuverlässigkeit von LC-Keramik-Ferrulen mit 1,25 mm Durchmesser und verpackt sie in einer kompakten und leicht zugänglichen Bauform. Dieses innovative Design verdoppelt die Dichte von Patchpanels und Geräten und ermöglicht einen nahtlosen Übergang von LC- zu CS-Steckverbindern, um die Netzwerkfläche zu optimieren und gleichzeitig die maximale Leistung zu erhalten.