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Blog técnico

Optimización de la conectividad de alta densidad con los conectores de la serie EZ-WAY™ de SENKO

Explora la ingeniería detrás de los conectores de la serie EZ-WAY™ de SENKO: por qué permanecer dentro del trasc...

SN-MT: El facilitador de ELSFP en placas frontales de alta densidad

SN-MT y ELSFP rediseñan las placas frontales de alta densidad, con más puertos, menos calor y actualizaciones más sencillas. Láseres...

Conectores de grado Q de SENKO

Se prevé que los ordenadores cuánticos resuelvan problemas matemáticos que los ordenadores convencionales, que u...

Acoplamiento de superficies y bordes: Versatilidad del conector MPC

La integración fotónica requiere métodos precisos de acoplamiento de la luz para optimizar la eficiencia...

Principales aplicaciones de MPC: Conectividad óptica de nueva generación

El conector metálico PIC (MPC) es un componente esencial en la próxima generación de sistemas ópticos y fotónicos....

MPC Miniatura: Conectividad óptica de alta densidad en un diseño compacto

Las redes ópticas de la UE requieren una mayor densidad y escalabilidad modular, el conector metálico PIC...

Conector PIC metálico

El conector metálico PIC (MPC) es una interconexión óptica avanzada diseñada para la...

Tecnología de estampación metálica de alta precisión en el conector MPC de SENKO

En el ámbito de la conectividad óptica avanzada, el MPC (Metallic Precision Connector) de SENKO...

Eficiencia energética en la óptica de coempaquetado

A medida que la velocidad de transmisión de datos supera los 800 G y alcanza velocidades multiterabit, la eficien...

Cronología de los avances en la transición a la óptica en coempaquetado

El camino hacia la óptica empaquetada conjuntamente (CPO) comenzó con la adopción generalizada de ...

Evolución de la conectividad por fibra óptica: De la óptica enchufable a la óptica empaquetada conjuntamente (CPO)

A medida que los centros de datos y los entornos informáticos de alto rendimiento superan los límites de velocidad de la red, ...

El auge de la óptica empaquetada conjuntamente (CPO): La revolución de la conectividad de alta velocidad

El crecimiento explosivo de la Inteligencia Artificial (IA), la Computación de Alto Rendimiento (HPC), el...