ニュースレター購読
ニュースレターを購読するためのフォームです。
「*」は必須フィールドを示します
Why Engineers are Switching to the EZ‑Way
High‑density racks are hard to service. This animation shows how LC EZ‑Way™ improves access with a footprint‑friendly design, push‑pull boot, and tool‑free polarity, speeding MACs and reducing handling errors in tight AI and cloud environments.
Access in Tight Spaces, Solved
Dense racks leave no room to grip. LC EZ‑Way™ fits within the transceiver footprint and adds a push‑pull boot for quick removal. Tool‑free polarity speeds turn‑ups & fixes, cutting MAC time and errors for AI, cloud and enterprise builds.
LC EZ-Way Powers viaPhoton’s High-Density Solution
High‑count builds are hard to service. viaPhoton HyperReach uses LC EZ‑Way™ to keep access easy with a push‑pull boot and tool‑free polarity. Pack up to 192 LCs in 1U while speeding turn‑ups and MACs, deploy faster without compromise.
SN EZ-Flip
センコのSN EZ-Flipは世界最高密度のデュプレックスコネクタです。キャリアグレードの性能と信頼性を備え、SN EZ-Flipの極性切り替えはシームレスに行えます。フェルールを外したりファイバーを露出させることなく、SN EZ-Flipはシームレスな極性変更を実現します。.
スポットライト:フィル・ワード
戦略的マーケティング部長、フィル・ワードをご紹介します。彼は戦略とストーリーテリングを結びつけ、複雑な技術を明確で人間味あふれる物語へと変えます。特集動画をご覧いただき、SENKOの成長を支えるビジョンを発見してください。.
SN®接続による第7世代SANパフォーマンスの実現
PanduitのGen7 SAN Directorsは性能とポート密度を向上させますが、配線は極めて重要です。Panduitアーキテクチャに組み込まれたSENKO SN®接続技術により、顧客はよりクリーンなポート、容易なMAC管理、将来を見据えたデータセンター向けの拡張可能な400G/800G設計を実現します。.