テックブログ

センコーのEZ-WAY™シリーズコネクタによる高密度接続の最適化

SENKOのEZ-WAY™シリーズコネクタのエンジニアリングを探る―なぜトランスセンデントな領域に留まるのか...

SN-MT：高密度フェイスプレートにおけるELSFPの実現技術

SN-MTとELSFPは高密度フェイスプレートを再設計し、ポート数を増やし、発熱を抑え、アップグレードを容易にします。レーザー...

SENKOのGrade-Qコネクター

量子コンピューターは、従来のコンピューターが解決できなかった数学的問題を解決できると期待されている。

サーフェス・カップリングとエッジ・カップリングMPCコネクタの汎用性

フォトニクスの集積化には、フォトニクスの効率を最適化するための正確な光結合方法が必要である。

MPCの主な用途次世代光コネクティビティの実現

メタリックPICコネクター（MPC）は、次世代のオプティカルおよびフォトニックI...

MPCミニチュアフットプリント：コンパクト設計の高密度光接続性

光ネットワークの高密度化とモジュラースケーラビリティが必要とされる中、メタリックPICコネクターは、...

メタリックPICコネクタ

メタリックPICコネクター（MPC）は、フォトニック・インテグレート用に設計された高度な光相互接続です。

センコーMPCコネクタの高精度金属プレス技術

高度な光コネクティビティの領域において、SENKOのMPC(Metallic Precision Connector)は、その卓越した性能を発揮します。

コ・パッケージド・オプティクスにおけるエネルギー効率

データ転送速度が800Gを超え、マルチテラビットスピードへと急上昇を続ける中、エネルギー効率はますます重要になっている。

コ・パッケージ光学系への移行における進歩の年表

CPO（コ・パッケージド・オプティクス）への旅は、プラガブル光ケーブルの普及とともに始まった。

ファイバー接続の進化：プラガブル・オプティクスからコ・パッケージド・オプティクス（CPO）へ

データセンターとハイパフォーマンス・コンピューティング環境がネットワーク速度の限界に挑戦するにつれ、ネットワーク速度の限界はますます厳しくなっている。

コ・パッケージド・オプティクス（CPO）の台頭：高速コネクティビティに革命を起こす

人工知能（AI）、高性能コンピューティング（HPC）、機械学習（マシンラーニング）の爆発的な成長...