Marvell und SENKO entwickeln KI-Infrastruktur mit abnehmbarem optischen 36-Kanal-PIC-Anschluss für Co-Packaged-Optik weiter

SANTA CLARA, Kalifornien - 4. April 2025 - Senko Advanced Components, Inc., ein weltweit führender Anbieter von Glasfaser-Konnektivitätslösungen, ist stolz darauf, die Integration seines innovativen abnehmbaren 36-Kanal (36Ch) optischen Photonic Integrated Circuit (PIC)-Steckverbinders in die Marvell® Custom XPU-Architektur mit Co-Packaged-Optics (CPO)-Technologie auf Basis der Marvell 6.4T Light Engine bekannt zu geben. Diese Zusammenarbeit stellt einen großen Schritt nach vorn bei der KI-Serverleistung und der Dateninfrastruktur der nächsten Generation dar.

Aufbauend auf den jüngsten Ankündigungen der CPO-Architektur und der Silizium-Photonik-Light-Engine von Marvell ermöglicht der zusätzliche abnehmbare optische 36-Ch-PIC-Anschluss von SENKO die nahtlose Übernahme der CPO-Technologie in XPUs der nächsten Generation und verbessert die Bandbreitendichte, Latenzzeit und Energieeffizienz.

Revolutionierung von AI Compute mit Co-Packaged Optics

Die kundenspezifische KI-Beschleunigerarchitektur von Marvell kombiniert XPU-Compute-Silizium, HBM und andere Chiplets mit Light Engines von Marvell auf einem gemeinsamen Substrat und nutzt Hochgeschwindigkeits-SerDes, Die-to-Die-Schnittstellen und fortschrittliche Gehäusetechnologien. Durch die Integration optischer Konnektivität in das XPU-Gehäuse macht die Architektur externe Kupferkabel oder Leiterbahnen auf der Leiterplatte überflüssig und ermöglicht eine 100-mal längere Datenübertragungsstrecke als elektrische Verbindungen bei gleichzeitiger Reduzierung der Verlustleistung und Latenz.

Branchenführer über die Zusammenarbeit zwischen SENKO und Marvell

"Co-packaged Optiksysteme erfordern abnehmbare optische Steckverbinder, die die Integrität des optischen Signals bei geringem Kopplungsverlust aufrechterhalten". sagt Nick Kucharewski, Senior Vice President und General Manager, Cloud Platform Business Unit, Marvell. "Unsere Zusammenarbeit mit Senko hat integrierte Multifaser-Steckverbinder mit den Eigenschaften ermöglicht, die unsere Kunden für fortschrittliche Systeme der nächsten Generation benötigen."

"Die Integration unseres abnehmbaren 36Ch Optical Metallic PIC (MPC)-Anschlusses in die kundenspezifische XPU-Architektur von Marvell ist ein grundlegender Wegbereiter für eine breitere CPO-Einführung bei Cloud-Hyperscalern und KI-Fabriken." sagte Obie Roy, Leiter der Geschäftsentwicklung der Emerging Technologies Group bei SENKO Advanced Components.

"Unsere Zusammenarbeit mit Marvell unterstreicht das Engagement von SENKO, den Einsatz von CPO durch Glasfaser-Konnektivitätslösungen zu beschleunigen, die die Leistung, Skalierbarkeit und Energieeffizienz von KI-Servern der nächsten Generation verbessern. fügte Ryan Vallance, Vizepräsident der Emerging Technologies Group von SENKO Advanced Components, hinzu.

Über SENKO Advanced Components

SENKO ist ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung von photonischen Komponenten und liefert modernste Glasfaserverbindungslösungen für Telekommunikation, Rechenzentren und KI-gesteuerte Infrastrukturen. Mit einem starken Engagement für Innovation und Zusammenarbeit mit der Industrie gestaltet SENKO die Zukunft der optischen Hochgeschwindigkeitsnetzwerke.

Weitere Informationen finden Sie unter www.senko.com.