A SENKO e a GlobalFoundries alcançam um avanço na interface de fibra destacável em nível de wafer e no teste óptico para óptica co-embalada

Copenhague, Dinamarca - 24 de setembro de 2025 - Em um avanço significativo para a produção de Óptica Co-Packaged e PICs de alto volume, a SENKO Advanced Components e a GlobalFoundries anunciaram hoje uma solução de conector de fibra destacável que atende às rigorosas demandas da próxima geração de centros de dados, ao mesmo tempo em que permite um método preciso e repetível para testar os PICs em cada estágio da produção. Essa nova solução de conectividade óptica, construída sobre a plataforma de fotônica de silício da GF, permite que a banda larga e o alto índice atendam à crescente demanda por transmissão de dados em alta velocidade, ao mesmo tempo em que melhora a capacidade de manutenção dos switches CPO para topologias de aumento e redução de escala.

Esse avanço começa com um circuito integrado fotônico (PIC) com uma trincheira gravada de engenharia exclusiva, desenvolvida pela GF, que fornece acesso a conversores de tamanho de ponto (SSCs) de entrada e saída de luz de banda larga. Além de possibilitar o acoplamento de baixa perda, esses SSCs são capazes de suportar os lasers de alta potência exigidos pelas atuais soluções de óptica co-packaged (CPO). Sua escalabilidade também suporta as altas contagens de radix exigidas pelos sistemas modernos.

As microlentes são incorporadas com precisão nas trincheiras gravadas usando o alinhamento ativo. Após a verificação do desempenho óptico, um receptáculo SENKO SEAT é colado diretamente à superfície da matriz, estabelecendo um ponto de fixação mecanicamente robusto e opticamente estável que permite o alinhamento passivo e repetível durante todos os estágios subsequentes da montagem e do empacotamento do PIC.

Graças à geometria de intertravamento exclusiva integrada à superfície do receptáculo SEAT, qualquer componente de acoplamento com recursos correspondentes pode ser alinhado de forma precisa e passiva às portas ópticas do PIC. O mecanismo oferece repetibilidade, intercambialidade, estabilidade mecânica excepcional e é totalmente otimizado para fabricação de alto volume (HVM).

Um desses componentes é o MPC (Metallic PIC Coupler) da SENKO, que se encaixa no receptáculo para proporcionar um acoplamento óptico preciso e repetível na microlente. Seu fator de forma destacável permite testes simplificados no nível do wafer e do molde, além de oferecer suporte à integração eficiente durante a montagem. No nível do sistema, o MPC funciona como a interface óptica essencial entre o PIC e o painel frontal em switches Co-Packaged Optics (CPO) de alta taxa de dados, garantindo conectividade confiável e escalabilidade para arquiteturas de rede de última geração.

"Isso é um divisor de águas", disse Kazu Takano, Diretor de Desenvolvimento de Negócios e Presidente do Grupo de Tecnologias Emergentes da SENKO. "Essa colaboração estabelece a base para uma nova era de Óptica Co-Packaged. Ao permitir o alinhamento preciso e repetível e a integração perfeita do wafer ao sistema, estamos abrindo a porta para a fabricação em escala e liberando o desempenho necessário para a próxima geração de infraestrutura de dados".

A abrangente plataforma de fotônica de silício da GF oferece a eficiência, a escalabilidade e a flexibilidade de projeto para atender tanto às redes de aumento quanto às de aumento de escala. Com a fabricação de alto volume por meio de sua fábrica avançada em Nova York, a GF fornece a escala e o ecossistema necessários para implantar essa tecnologia de alinhamento na produção em massa. Juntas, as empresas estão enfrentando um dos maiores obstáculos para a óptica de empacotamento conjunto: alcançar a verdadeira prontidão de fabricação.

"Estamos orgulhosos de fazer parceria com a SENKO e oferecer esse avanço na produção de PICs em nossa plataforma de fotônica de silício comprovada que oferece o desempenho e a largura de banda necessários para os datacenters de IA da próxima geração", disse Kevin Soukup, vice-presidente sênior da linha de produtos de fotônica de silício da GF. "Com este último avanço, estamos dando um passo à frente para realizar a óptica co-embalada e desbloquear a próxima era de conectividade."

A SENKO e a GlobalFoundries apresentarão a solução na ECOC 2025 em Copenhague, onde os visitantes do estande C1431 poderão ver o processo Fiber-to-the-Chip e explorar seu impacto em aplicações do mundo real. Os especialistas de ambas as empresas estarão disponíveis para discussões técnicas aprofundadas.

"Isso é apenas o começo", acrescentou Takano. "À medida que as cargas de trabalho de IA e as interconexões ópticas convergem, esse avanço no alinhamento servirá como um capacitador fundamental, não apenas impulsionando a adoção da óptica de empacotamento conjunto, mas moldando o futuro da infraestrutura de dados global."

Sobre a SENKO Advanced Components

A SENKO Advanced Components, Inc. é uma subsidiária integral da SENKO Advance Co., Ltd. com sede em Yokkaichi, Japão. Com 16 localidades em todo o mundo e amplas capacidades de projeto e fabricação, a SENKO é reconhecida como líder global em interconexões de fibra óptica passiva e componentes ópticos. A SENKO implantou mais de 1 bilhão de conectores, detém mais de 500 patentes e continua a ser pioneira em soluções de conectividade de próxima geração para os mercados de Data Center, Telecomunicações e Sem Fio.

Para acelerar a inovação em aplicações emergentes, como Co-Packaged Optics, tecnologias de alinhamento óptico e interconexões habilitadas para IA, a SENKO estabeleceu o Emerging Technologies Group (ETG), uma divisão especializada focada no desenvolvimento de soluções fotônicas avançadas que abordam o futuro da rede de alto desempenho.

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Sobre a GlobalFoundries (GF)

A GlobalFoundries é uma fabricante líder de semicondutores essenciais dos quais o mundo depende para viver, trabalhar e se conectar. Inovamos e fazemos parcerias com os clientes para fornecer produtos com maior eficiência energética e alto desempenho para os setores automotivo, dispositivos móveis inteligentes, Internet das coisas, infraestrutura de comunicações e outros mercados de alto crescimento. Com nossa presença global de fabricação nos EUA, Europa e Ásia, a GF é uma fonte confiável para clientes em todo o mundo. Todos os dias, nossa talentosa equipe global fornece resultados com um foco inabalável em segurança, longevidade e sustentabilidade.

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