Soluções técnicas da SENKO para apoiar os avanços na óptica embarcada

Introdução

A rápida evolução dos aplicativos com uso intensivo de dados, como inteligência artificial, computação em nuvem e redes de alta velocidade, exigiu avanços na óptica integrada. As interconexões elétricas tradicionais enfrentam limitações de largura de banda, consumo de energia e densidade, tornando as soluções ópticas uma alternativa atraente. Para enfrentar esses desafios, várias tecnologias inovadoras foram introduzidas pela SENKO, incluindo conectores de fibra de alta densidade, fontes de laser externas, conectores de placa intermediária e backplane, fibras especiais e conectores de circuito integrado fotônico (PIC) metálico. Essas soluções aprimoram o desempenho da interconexão óptica, melhoram a integração e permitem a escalabilidade futura.

 

Conectores de fibra de alta densidade

Um dos principais desafios no avanço da óptica integrada é aumentar a densidade da placa frontal para acomodar mais canais ópticos. Os conectores de fibra tradicionais são limitados em sua capacidade de escalonamento, o que levou ao desenvolvimento de soluções de alta densidade, como os conectores de fibra óptica de alta densidade:

• Conectores MPO (Multi-Fiber Push On): Os conectores MPO permitem várias conexões de fibra em um espaço compacto, suportando links ópticos paralelos e aplicações de alta largura de banda. O desenvolvimento adicional introduziu o MPO-PLUS® EZ-Way, que aumenta ainda mais a densidade da fibra.
• Conectores SN-MT: O conector SN-MT, projetado para aplicações de alta densidade, aumenta ainda mais a densidade do painel frontal ao oferecer várias terminações de fibra em um formato pequeno, permitindo um gerenciamento mais eficiente da fibra em módulos ópticos de alta velocidade. O conector SN-MT utiliza uma versão menor do ferrolho MT, projetado para a fibra menor de 200 mícrons. Isso permite que o conector SN-MT atinja 2,7 vezes a densidade dos conectores MPO e, ao mesmo tempo, aproveite os mesmos métodos de alinhamento comprovados.

Fonte de laser externa (ELSFP)

A eficiência energética e o gerenciamento térmico continuam sendo os principais desafios da óptica embarcada. Uma solução emergente para esses problemas é a Fonte de laser externa (ELSFP)que separa o laser do módulo transceptor, oferecendo vários benefícios. Mover a fonte de laser para fora do equipamento reduz a carga térmica dentro do módulo, melhorando a confiabilidade e a eficiência.

Isso também permite o uso de fontes de laser de alta potência e qualidade que podem suportar vários links ópticos. A escalabilidade do sistema é aprimorada ao desacoplar a vida útil do laser do transceptor, permitindo atualizações independentes dos componentes ópticos. O ELSFP é uma tecnologia promissora que otimiza o consumo de energia e melhora o desempenho geral das redes ópticas.

A SENKO desenvolveu o ELSFP, permitindo que o módulo de laser seja rápida e facilmente "acoplado às cegas" aos conectores do host que são montados no equipamento CPO.

Conectores de placa intermediária e de backplane

Para interconexões ópticas eficientes em um sistema, os conectores de placa intermediária e backplane desempenham um papel fundamental. Esses conectores facilitam o roteamento do sinal óptico entre diferentes camadas e módulos da placa de circuito, garantindo perda mínima de sinal e melhor desempenho do sistema.

Os conectores de placa intermediária são colocados perto dos mecanismos ópticos para fornecer conectividade direta de fibra, reduzindo a perda de inserção e permitindo a transmissão de sinal óptico em alta velocidade. Os conectores de backplane são projetados para conectar backplanes ópticos com o mínimo de diafonia, garantindo a integridade confiável do sinal em ambientes complexos e de alta largura de banda. Esses conectores são essenciais para aplicações de computação de alto desempenho, centros de dados e telecomunicações.

A SENKO tem uma gama de soluções de conectividade de baixo perfil e alta densidade que se baseiam em ferrolhos MT de várias fibras. À medida que a demanda de largura de banda aumenta, é possível implantar soluções de fibra para o chip, conjuntos de matriz de fibra e conectores MPC.

Conector PIC metálico para acoplamento de fibra a chip

O acoplamento eficiente entre as fibras ópticas e os circuitos integrados fotônicos (PICs) é fundamental para a óptica embarcada. O conector metálico para PIC (MPC) é uma solução inovadora que aprimora o acoplamento entre a fibra e o chip, proporcionando alinhamento preciso e estabilidade mecânica robusta. Ele permite interconexões ópticas de alta densidade para sistemas ópticos compactos, o que é fundamental para garantir a transmissão de sinais ópticos de alto desempenho em sistemas fotônicos de última geração.

Conclusão

Como as demandas de dados continuam a crescer, os avanços na óptica integrada serão cruciais para enfrentar os desafios das interconexões ópticas de alta velocidade, alta densidade e baixo consumo de energia. A introdução de conectores de fibra de alta densidade, fontes de laser externas, conectores de placa intermediária e de backplane e conectores MPC representam um salto significativo na tecnologia de rede óptica. Ao aproveitar essas inovações, os data centers, as redes de telecomunicações e os ambientes de computação de alto desempenho podem alcançar maior eficiência, escalabilidade e desempenho na era da conectividade óptica.