MPC Series

MPC
Fibra para
O chip

O MPC utiliza espelhos ópticos metálicos altamente reflexivos que moldam e direcionam a luz com precisão para e do PIC (Circuito Integrado Fotônico). O MPC é uma solução universal que oferece acoplamento EDGE e SURFACE em variantes PERMANENTES e DESMONTAVEIS. Fabricado com um processo de estampagem exclusivo, o MPC abre caminho para a fabricação econômica de grandes volumes.

Grandes benefícios, pequena área ocupada

O MPC utiliza espelhos ópticos metálicos altamente reflexivos que moldam e direcionam a luz com precisão para e do PIC (Circuito Integrado Fotônico). O MPC é uma solução universal que fornece EDGE e Acoplamento SURFACE nas variantes PERMANENTE e DESMONTÁVEL. Fabricado com um processo de estampagem patenteado, o MPC abre caminho para a produção econômica de grandes volumes fabricação.

Saiba mais

Tornando o acoplamento PIC prático

MPC Series - Featured Content Detachability

Destacabilidade

Permite implementações econômicas de switches CPO com uma abordagem modular de blocos de construção.

Teste de nível de wafer

Identifica possíveis falhas no início do processo de fabricação

Fabricação de alto volume

O processo de estampagem MPC Precision é altamente escalonável, repetível e transferível

Compromisso com a inovação global

Kazu Takano, presidente do Grupo de Tecnologias Emergentes da SENKO, compartilha insights sobre a visão da empresa, sua liderança em Tecnologia VSFFe como a SENKO continua a viabilizar o futuro da Infraestrutura de IA, óptica em pacote conjuntoe projeto de data center de última geração.”

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O MPC é o menor conector PIC metálico do mundo. Seu design destacável e de baixo perfil facilita a utilização otimizada do espaço em ambientes congestionados de switches CPO.