Connettore PIC metallico

Panoramica del connettore MPC e delle sue applicazioni

Il Metallic PIC Connector (MPC) è un'interconnessione ottica avanzata progettata per i circuiti integrati fotonici (PIC) e per le ottiche in co-packaging (CPO). Serve come interfaccia cruciale tra i sistemi di comunicazione in fibra ottica e i chip fotonici, assicurando un accoppiamento efficiente della luce e l'integrità del segnale nell'informatica ad alte prestazioni, nei centri dati e nelle infrastrutture di telecomunicazione.

L'MPC consente la perfetta integrazione delle fibre ottiche con i PIC, permettendo la trasmissione di segnali ottici ad alta velocità, a bassa perdita e a bassa latenza. È particolarmente vantaggioso nelle reti ottiche di prossima generazione, dove un packaging fotonico compatto, scalabile e ad alta densità è essenziale per portare la fibra direttamente agli ASICS con un consumo energetico ridotto. La struttura metallica dell'MPC ne garantisce la durata, rendendolo una soluzione a lungo termine per il packaging fotonico.

 

Componenti chiave del gruppo connettore MPC

Il gruppo connettore MPC comprende diversi componenti critici che contribuiscono alla sua robustezza:

Telaio accoppiato KOVAR / INVAR CTE termicamente stabile - L'alloggiamento metallico utilizza materiali KOVAR/INVAR, che corrispondono al coefficiente di espansione termica (CTE) del substrato PIC. Ciò garantisce la stabilità dimensionale e strutturale in condizioni termiche variabili per mantenere l'allineamento tra la fibra e il chip.

Banco ottico meccanico (MOB) con scanalature in alluminio stampate - Il MOB è dotato di scanalature di precisione utilizzate per posizionare con precisione la fibra nell'MPC. Fornisce una superficie di montaggio rigida e affidabile per mantenere un allineamento preciso tra la fibra e l'array di microspecchi.

Allineamento delle fibre e dosaggio dell'epossidico - L'interfaccia della fibra garantisce un accoppiamento efficiente delle fibre ottiche al connettore, mentre il processo di erogazione dell'epossidica assicura che le fibre siano fissate in posizione, garantendo al contempo la durata. L'epossidica utilizzata ha un CTE corrispondente a quello della fibra ottica, per garantire un'aderenza costante della fibra al MOB durante tutto il suo funzionamento.

Copertura in vetro per protezione e stabilità - La copertura in vetro incapsula il gruppo per evitare la contaminazione ambientale e proteggere i componenti ottici delicati, mantenendo la chiarezza ottica.

Vantaggi del progetto MPC con matrice di microspecchi a forma libera

Una caratteristica distintiva del connettore MPC è il suo array di microspecchi a forma liberache migliora la manipolazione della luce modellandola e orientandola con precisione. L'array di microspecchi fornisce una guida precisa della luce per garantire un allineamento ottimale tra l'uscita della fibra e l'ingresso del PIC. Lo specchio asferico è progettato per regolare la messa a fuoco o l'espansione del fascio in base alle dimensioni del chip I/O, migliorando l'efficienza dell'accoppiamento. La tecnica di microfabbricazione utilizzata per produrre il connettore MPC crea strutture sub-microniche che riducono al minimo le aberrazioni. La versatilità del MOB con design a matrice di microspecchi lo rende ottimizzato per varie applicazioni come la fotonica del silicio, gli array di fotodiodi e il fascio espanso.

Il fascio di luce viene modellato in base ai requisiti dell'applicazione per migliorare l'efficienza di accoppiamento prima di raggiungere l'interfaccia prevista con l'angolo e il punto focale desiderati, garantendo un trasferimento ottimale dell'energia. I percorsi ottici ottimizzati sono fondamentali per ottenere una maggiore velocità di trasmissione dei dati e una migliore efficienza energetica.

Conclusione

L'assemblaggio del Metallic PIC Connector (MPC) svolge un ruolo fondamentale nel progresso dell'ottica confezionata (CPO) e dei circuiti integrati fotonici (PIC). Il suo innovativo array di microspecchi e le sue capacità di pilotaggio della luce di precisione ne fanno un elemento di svolta nel settore delle comunicazioni ottiche, che guida il futuro della trasmissione di dati ad alta velocità e a bassa perdita.