Le soluzioni tecniche di SENKO per supportare i progressi dell'ottica di bordo

Introduzione

La rapida evoluzione delle applicazioni ad alta intensità di dati, come l'intelligenza artificiale, il cloud computing e le reti ad alta velocità, ha reso necessari progressi nell'ottica di bordo. Le interconnessioni elettriche tradizionali presentano limitazioni in termini di larghezza di banda, consumo energetico e densità, rendendo le soluzioni ottiche un'alternativa interessante. Per affrontare queste sfide, SENKO ha introdotto diverse tecnologie innovative, tra cui connettori in fibra ad alta densità, sorgenti laser esterne, connettori mid-board e backplane, fibre speciali e connettori metallici per circuiti integrati fotonici (PIC). Queste soluzioni migliorano le prestazioni dell'interconnessione ottica, migliorano l'integrazione e consentono la scalabilità futura.

 

Connettori in fibra ad alta densità

Una delle sfide principali per il progresso dell'ottica di bordo è l'aumento della densità della piastra frontale per ospitare un maggior numero di canali ottici. I connettori in fibra tradizionali sono limitati nella loro capacità di scalare, il che ha portato allo sviluppo di soluzioni ad alta densità come:

• Connettori MPO (Multi-Fiber Push On): I connettori MPO consentono connessioni multiple in fibra in un ingombro ridotto, supportando collegamenti ottici paralleli e applicazioni ad alta larghezza di banda. Un ulteriore sviluppo ha introdotto l'MPO-PLUS® EZ-Way, che aumenta ulteriormente la densità delle fibre.
• SN-MT Connettori: Il connettore SN-MT, progettato per applicazioni ad alta densità, aumenta ulteriormente la densità della piastra frontale offrendo terminazioni multiple della fibra in un fattore di forma ridotto, consentendo una gestione più efficiente della fibra nei moduli ottici ad alta velocità. Il connettore SN-MT utilizza una versione più piccola della ghiera MT, progettata per le fibre più piccole da 200 micron. Ciò consente al connettore SN-MT di raggiungere una densità 2,7 volte superiore a quella dei connettori MPO, sfruttando gli stessi metodi di allineamento collaudati.

Sorgente laser esterna (ELSFP)

L'efficienza energetica e la gestione termica rimangono sfide fondamentali per l'ottica di bordo. Una soluzione emergente a questi problemi è la Sorgente laser esterna (ELSFP)che separa il laser dal modulo ricetrasmettitore, offrendo diversi vantaggi. Lo spostamento della sorgente laser all'esterno dell'apparecchiatura riduce il carico termico all'interno del modulo, migliorando l'affidabilità e l'efficienza.

Ciò consente anche di utilizzare sorgenti laser di alta potenza e qualità in grado di supportare più collegamenti ottici. La scalabilità del sistema è migliorata dal disaccoppiamento della durata di vita del laser dal ricetrasmettitore, consentendo l'aggiornamento indipendente dei componenti ottici. L'ELSFP è una tecnologia promettente che ottimizza il consumo energetico e migliora le prestazioni complessive delle reti ottiche.

SENKO ha sviluppato l'ELSFP, che consente di accoppiare rapidamente e facilmente il modulo laser ai connettori host montati all'interno dell'apparecchiatura CPO.

Connettori della scheda centrale e del backplane

Per realizzare interconnessioni ottiche efficienti all'interno di un sistema, i connettori mid-board e backplane svolgono un ruolo fondamentale. Questi connettori facilitano l'instradamento del segnale ottico tra i diversi strati della scheda e i moduli, garantendo una perdita minima di segnale e migliori prestazioni del sistema.

I connettori mid-board sono posizionati vicino ai motori ottici per fornire una connettività diretta in fibra, riducendo la perdita di inserzione e consentendo la trasmissione di segnali ottici ad alta velocità. I connettori per backplane sono progettati per collegare i backplane ottici con una diafonia minima, garantendo un'integrità del segnale affidabile in ambienti complessi e ad alta larghezza di banda. Questi connettori sono essenziali per le applicazioni di calcolo ad alte prestazioni, i data center e le telecomunicazioni.

SENKO offre una gamma di soluzioni di connettività a basso profilo e ad alta densità basate su ghiere MT multi-fibra. Con l'aumento della richiesta di larghezza di banda, è possibile implementare soluzioni fiber-to-the-chip, gruppi di fibre e connettori MPC.

Connettore PIC metallico per l'accoppiamento fibra-chip

Un accoppiamento efficiente tra fibre ottiche e circuiti integrati fotonici (PIC) è fondamentale per l'ottica di bordo. Il Metallic PIC Connector (MPC) è una soluzione innovativa che migliora l'accoppiamento tra fibre e chip fornendo un allineamento preciso e una robusta stabilità meccanica. Consente interconnessioni ottiche ad alta densità per sistemi ottici compatti, fondamentali per garantire la trasmissione di segnali ottici ad alte prestazioni nei sistemi fotonici di prossima generazione.

Conclusione

Con la continua crescita della domanda di dati, i progressi nell'ottica di bordo saranno fondamentali per affrontare le sfide delle interconnessioni ottiche ad alta velocità, alta densità e basso consumo. L'introduzione di connettori in fibra ad alta densità, sorgenti laser esterne, connettori mid-board e backplane e connettori MPC rappresenta un salto significativo nella tecnologia delle reti ottiche. Sfruttando queste innovazioni, i data center, le reti di telecomunicazione e gli ambienti di elaborazione ad alte prestazioni possono ottenere maggiore efficienza, scalabilità e prestazioni nell'era della connettività ottica.